Elektronik-HiWi (m/w/d)

HCP Sense bietet eine innovative Technologie zur Überwachung von Belastung und Schmierung in Wälzlagern. Während aktuelle Predictive-Maintenance-Lösungen Schäden nur im Nachhinein diagnostizieren können, kann unser Ansatz die Lebensdauer vorhersagen und Überlastbedingungen diagnostizieren. Unsere Technologie ist einzigartig: Wir benötigen keine zusätzlichen Sensoren im Lager, sondern messen die inhärente elektrische Impedanz des Lagers. Derzeit entwickeln wir ein Produkt, das zur Serienreife gebracht werden soll.

Deine Aufgabe

Für die Entwicklung unseres Sensors suchen wir einen Hiwi zur Unterstützung bei der Firmware- und Hardwareentwicklung unserer Elektronik. Was umfasst das?

  •  Implementierung von Firmware auf MCU (C/C++)
  • Entwurf von Hardware-Schaltplan und PCB (Eagle)
  • Implementierung von Schnittstellen zu digitalen Sensoren
Dein Profil
  • Erfahrung in der Embedded-Entwicklung
  •  Erfahrung im Umgang mit elektronischer Messtechnik (z.B. Oszilloskop,
    Signalgenerator)
  • Idealerweise Kenntnisse in PCB-Design und Löten
  • Englischkenntnisse
Was wir dir bieten
  • Ein hohes Maß an Eigenverantwortung
  • Die Möglichkeit, von Beginn an ein Startup zu prägen
  • Agiles Arbeiten in einem kleinen Team
  • Mitarbeit an einem innovativen neuen Produkt
  • Moderne Ausrüstung und Messtechnik

Falls wir dein Interesse geweckt haben, melde dich einfach unverbindlich bei uns. 
Bei Fragen stehen wir gerne zur Verfügung.

Ansprechpartner

Alae Mrani
mrani@hcp-sense.com
+49 6151 1621203